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地磁模块半导体ST推出全新地磁模块 助力新型移动罗盘

横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS(微机电系统)元器件供应商意法半导体[1](STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出新一代地磁模块,助力高精度移动罗盘。新产品LSM303DLHC采用3 x 5 x 1 mm微型封装,最小功耗仅为110µA,可满足便携式消费电子应用对尺寸和功耗的限制性要求,同时还具有出色的测量精度和性能。

在一个封装内同时集成高性能运动感应和地磁[2]感应元器件,结合最出色的时间稳定性和温度稳定性,让意法半导体最新的数字罗盘特别适合以下应用领域:位置相关服务、盲区导航、地图/方位显示以及查找方向。世界知名市调公司IHS iSuppli预测,全球市场对数字罗盘的需求将快速增长,预计年复合增长率(CAGR)达到25%,从2010年的2.08亿美元增长至2015年的6.38亿美元。

LSM303DLHC模块拥有±16g(线性加速度)和±8高斯[3](磁场)两种量程,在全量程内提供极高的感应精度。较目前在量产的模块,磁场感应分辨率(2 mGauss)提高60%,封装尺寸缩减40%。该产品内置一个温度传感器和一个可编程的先入先出(FIFO)存储单元。新地磁计模块的先进功能包括4D/6D 方向检测和两个可编程的中断信号。当发现运动、鼠标单击和双击等状况时,地磁模块可立即发出通知 。

意法半导体最新的地磁模块内置应用层、FIFO单元和睡眠-唤醒功能,可解决芯片级和系统级的能效问题。LSM303DLHC的工作功耗仅为110µA,比最近推出的LSM303DLM省电70%, 工作电压在 2.16V至3.6V之间。

意法半导体的LSM303DLHC地磁模块将于2011年第三季度上市。


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