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产业企业集成电路中国集成电路产业发展现状与前景展望

(一)集成电路产业规模快速扩大

1998年我国集成电路产量达到22.2亿块,销售规模为58.5亿元。

到2007年,我国集成电路产量达到411.7亿块,销售额为1251.3亿元,10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多,年均增速分别达到38.3%与40.5%,销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。

(二)设计、制造和封装测试业三业并举,半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强,产业链基本形成

经过30年的发展,我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局,产业链基本形成。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元,分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%,产业结构不尽合理。最近5年来,在产业规模不断扩大的同时,IC产业结构逐步趋于合理,设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国IC设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元,分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。

半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。在设备方面,100纳米等离子刻蚀机和大角度等离子注入机等设备研发成功,并投入生产线使用。随着国产太阳能电池制造设备的大量应用,近几年国产半导体设备销售额大幅增长。在材料方面,已研发出8英寸和12英寸硅单晶,硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。

(三)技术水平快速提升

技术创新能力不断提高,与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初的3英寸生产线,发展到目前的12英寸生产线,IC制造工艺向深亚微米挺进,研发了不少工艺模块,先进加工工艺已达到80nm。封装测试水平从低端迈向中高端,在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。IC设计水平大大提升,设计能力小于等于0.5微米企业比例已超过60%,其中设计能力在0.18微米以下企业占相当比例,部分企业设计水平已经达到90nm的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内IC设计企业比例已上升到20%以上,最大设计规模已经超过5000万门级。

随着技术创新能力的提升,涌现出一批自主开发的IC产品。在金卡工程的带动下,经过政府、企业等各方共同努力,以二代身份证、手机SIM卡等为代表的IC卡芯片实现了突破。“龙芯”、移动应用处理器、基带芯片、数字多媒体、音视频处理、高清数字电视、图像处理、功率管理以及存储卡控制等许多IC产品开发成功,相当一批IC已投入量产,不仅满足国内市场需求,有的还进入国际市场竞争。

(四)制造代工企业融入全球产业竞争

截至2007年底,国内已建成的集成电路生产线有52条,量产的12英寸生产线3条、8英寸生产线14条。涌现出中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、和舰科技、台积电(上海)、上海先进等IC制造代工企业,这些企业纷纷进入国际市场,融入全球产业竞争,全球代工业务市场占有率超过9%。目前,中芯国际已成为全球第三大代工厂,代工水平达到了90nm。华虹NEC也已进入全球芯片加工企业前十名行列。

(五)产业发展条件和投资环境不断完善

经过多年的发展和积累,我国IC产业已经具备了快速成长的产业基础。

近几年来,我国迅速成为全球最大的集成电路市场,2007年市场规模约占全球的1/3,为产业的发展提供了广阔的需求空间。在国家政策的鼓励和扶持下,国有、民营和外商投资企业竞相发展,企业管理体制和机制的改革不断深化,一批创新发展的企业领军人物脱颖而出。多年来国内培养的众多集成电路人才和大量海外高级人才的加入,为产业发展提供了技术人才保障,长三角地区、环渤海湾地区以及珠三角地区三大经济带的投资环境日臻完善。最近几年,围绕成都、西安、重庆等城市的西部产业带正在蓬勃兴起。
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