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仿真器名片盒技术合众达电子发布名片盒大小的SEED-XDS510PLUS仿真器

日前,合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS,该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级,性价比更高!

与传统XDSUSB2.0相比,SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破:

1、 利用XDS560 JTAG技术,稳定性与抗干扰性大幅提升;

2、 全面支持CCS3.3以及以上版本;

3、 全面支持DaVinciTM 平台以及TI最新平台;

4、 名片盒大小,轻巧易携;

5、 XDS510USB全面升级,价格1800元维持不变。

SEED-XDS510PLUS性能指标:

○支持TI LF24xx, F28xx, VC33, C54xx, C55xx, C67xx, C64xx, DM64x, C643x, DM64xx, DM270, DM320, DM35x系列的仿真

○JTAG高抗干扰线缆

○支持更低核电压芯片仿真

○标准USB2.0接口,兼容USB1.1接口

○14线目标仿真连接线,仿真方便易行

○不占用目标系统任何资源,全空间仿真

○支持多片并行调试、双核DSP

○操作系统:Windows 2000/ XP/ Vista

○支持CCS IDE V2.2/ 3.1/ 3.3/ C3X-4X

SEED-XDS510PLUS产品配件:

○SEED-XDS510PLUS 仿真盒

○安装光盘

○USB线缆
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