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三星合约业者硅晶圆缺货依旧 DRAM合约价成功调涨

在硅晶圆缺货阴霾未能完全消退下,个人计算机(PC)大厂补货需求提前启动,4月DRAM合约价涨声响起,让DRAM业者吃下定心丸,估计4月上旬平均涨幅约6%,而南亚科依据不同客户区分,单月涨幅落在5~10%区间,目前2GB容量DDR3模块价格调涨至18美元,换算2Gb芯片报价回升至2美元,预计2GB模块报价回升至20美元指日可待,如果硅晶圆吃紧问题持续,预计5、6月可顺利回升至此价位。

近期DRAM产业陷入2种情绪中,一方面是4月合约价成功调涨,且幅度超过5%,显示PC厂对于提高价格拉货的趋势意愿大增,为DRAM产业确立触底反弹讯号;但另一方面,4月底前各厂要公布第1季财报,多数台厂仍无法摆脱亏损的阴霾,因此DRAM厂虽然有涨价的利多在,但仍要面对财报利空的考验。

DRAM厂认为,3月合约价已陆续调涨,但4月合约价涨价成功,进一步确立产业已从谷底复苏,目前PC客户愿意提前拉货,主要是担心硅晶圆缺货阴霾尚未解除,未来DRAM市场恐有供给吃紧的疑虑,因此愿意涨价拉货。

DRAM业者进一步表示,其实第2季本来是传统淡季,原本要面临「五穷六绝」的考验,但日本强震后让市场供需开始逆转,DRAM厂有了调涨价格的借口,且后市不确定因素太多,PC客户很难不买单,刺激很多原本要在第2季末才会看到的补货潮出笼,间接把DRAM产业从谷底拉出。

再者,部分DRAM厂目前也采取限量供应的策略,只供给正常订单需求,超额订单的需求暂时无法满足,然以长远来看,等到硅晶圆缺货问题纾解后,DRAM市场供需将回归PC市场买气来观察。

由于全球两大硅晶圆供货商信越半导体和SUMCO仍然无法回复正常生产,使得目前半导体业者的库存虽然可以支撑未来1~2个月的需求,但5月之后的产出仍要看硅晶圆供货状况而定。

内存业者透露,日本311强震之后,有台系DRAM厂因担心硅晶圆短缺问题持续,而一度考虑4月进行小规模减产,但在衡量库存情况,以及紧急调度硅晶圆之后,目前仍维持正常运作,但之后硅晶圆供货情况的确攸关DRAM厂仍否顺利运作的命脉。此外,南亚科4月上旬利基型内存(SDRAM)和DDR2合约价调涨8~10%,主要也是受到日本强震效应的刺激。

在硅晶圆供货吃紧的情况下,如三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)等内存大厂在12吋晶圆厂的产能调配上,受到每片晶圆产值和应用面的考虑,将会以NAND Flash芯片为优先,其次才是标准型DRAM和利基型内存。

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