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英特尔装置厂商英特尔推进450mm生产线能否于2014年建成

“SEMICONWest2007”与会者讨论的话题包括硅晶圆直径的450mm化。在SEMICONWest2006上,450mm化曾经成为厂商热烈讨论的话题,但在大型半导体装置厂商对450mm化能够带来的好处提出质疑后,“反对意见宣传活动”一直在持续。在此次会议上,业内相关人士怎样看待450mm化、装置厂商对此将怎样应对,成为了关注的焦点。

推进派英特尔期盼与大型厂商的合作

在此情况下,美国ISMI(InternationalSEMATECHManufacturingInitiative)宣布将启动向450mm过渡的计划。积极推动450mm化的英特尔也在供应商会议上,表达了最早将在2014年开始利用450mm晶圆进行少量生产的意向。

英特尔最近显示出了希望与韩国三星电子、台积电(TSMC)、东芝等大型厂商合作的动向。除此之外,与英特尔关系深厚的装置及材料厂商也在研究向450mm的过渡问题。

相应装置的规格尚不明朗

直径增加到450mm会使晶圆的规格发生怎样的变化呢?首先,厚度将比300mm晶圆增加50μm,达到825μm。由于每枚的重量有所增加,因此装置需要自动化。与讨论300mm化时相同,关于1批晶圆的数量存在两种意见:维持以往的25枚和减半至13枚。关于FOUP等装置接口的讨论将是今后的课题。另外,日矿金属目前已开始供应多晶硅的450mm晶圆样品。

在向300mm过渡的时候,IBM曾发挥领导作用并提供了资金。这次将会怎样发展,目前还有待继续观察。在应该尽早展示450mm化见解的“ITRS2007年版”相关人士那里,目前还听不到明确的意见或者讨论结果。

(来源:半导体国际)




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