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半导体美国融资半导体业秋风瑟瑟 新进赴美IPO打退堂鼓

全球半导体产业渐渐进入谷底,这让原本打算IPO的企业打了退堂鼓。

《第一财经日报》昨日获悉,原本有望登陆美国资本市场的上海BCD(新进)半导体公司,已中止赴美上市计划。该公司给出的理由是,市场条件恶劣,时机不适宜。

2月中旬,这家本土著名模拟半导体器件供应商曾对外透露,暂时延缓美国IPO之旅,原因同样是市场条件不合预期。

记者登陆美国证券交易委员会(SEC)官方主页查询到,2月12日、6月30日两天,新进半导体已两次提交“登记撤销请求”。

此前在1月底,新进曾向SEC申请公开发行存托凭证(ADS)600万股,价格在9美元至11美元之间。另外允许承销商德银证券额外发行90万份。当时它预计有望融到7590万美元,并打算之后将其中4000万美元注入上海公司,用以偿还贷款、增加运营资金、扩大生产、研发能力或用于并购。

半导体专业调研机构iSuppli中国分析师顾文军说,全球经济形势低迷,半导体产业又处于低潮期,此前规划上市的许多企业,目前大多已暂缓计划,以等待景气来临。否则即使上市,融资额也会大受影响。

“明年上半年,半导体行业也许能看好。”他说,现在很多企业都在节约开支,也有部分试图寻求在本土上市。

此前,新进已完成多轮融资。其中仅2002年便有两轮。2004年4月又进行了第三轮融资,它的投资方包括红点投资、Venrock Associates、集富等企业。

目前,公开资料查阅到新进截至去年9月底前的资金状况显示:其债务额大约1660万美元,不过营收额一直高速增长,去年前9个月,便已达6940万美元,较2006年同比增长40%。2003年它曾表示,已达收支盈余。

顾文军说,新进应该没有生存压力,因为其主要产品为电源管理芯片,而这一市场目前正高速增长。



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