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半导体智能卡项目ST创新制造测试解决方案荣获2010年芝麻奖

全球领先的半导体制造商意法半导体宣布,其UTAMCIC(超高频电子标签天线与集成电路磁耦合)项目荣获拥有全球数字安全产业“奥斯卡奖”之称的 “芝麻奖”。

极具创新性的UTAMCIC项目是应用范围相当广泛、已经概念性验证的半导体制造研发展示解决方案。这款解决方案实现单金属层UHF(超高频)天线在软性塑胶上与集成电路磁耦合,可通过无线方式测试芯片的功能性,进而提高智能卡的生产效率和产品质量。

“芝麻奖”是年度国际智能卡暨身份识别技术工业展(Cartes & IDentification)的重要一环,代表了业界对获奖者在智能卡创新方面至高无上的肯定,被智能卡生产商和相关企业视为全球标准。“芝麻奖”的评审委员由国际智能卡和身份识别产业的知名专家担任,从395项参赛项目中选出10个优胜奖项。

UTAMCIC项目团队包括意法半导体的Alberto Pagani、Giovanni Girlando和Alessandro Finocchiaro以及卡塔尼亚大学的Giuseppe Palmisano教授。UTAMCIC项目团队上周在巴黎举办的2010年国际智能卡暨身份识别技术工业展获颁2010年芝麻奖。

意法半导体的UTAMCIC项目团队表示:“我们对UTAMCIC项目获颁芝麻奖感到十分荣幸,这个奖项不仅代表对意法半导体在提供可靠且具成本效益的测试解决方案的承诺的认可,也是对我们在不断改进制造和测试技术及为客户提供更高品质的服务所付出的努力的认可和表彰。”

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