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美国半导体电路IBM发布从废弃晶圆上除去电路重新利用的工艺

美国IBM公司2007年10月30日(美国时间)发布了从形成有电路的废弃硅晶圆上除去电路部分、进行再利用的工艺技术(英文发布资料附视频)。

  再生晶圆一般会在半导体生产线中作为监控晶圆(Monitor Wafer)使用,或者出售给硅材料供应不足的太阳能电池业界。IBM考虑将详细工艺广泛提供给半导体业界。该工艺目前正在位于美国伯林顿及East Fishkill的IBM半导体生产工厂内使用。伯林顿工厂通过此次的技术减少了监控晶圆的使用量,06年共节约资金50万美元以上。预计07年可节约150万美元左右。

  美国半导体工业协会(SIA)表示,全球半导体厂商每天用于生产的硅晶圆达25万枚。IBM推测其中有3.3%被废弃,按此推算每年的废弃晶圆将有约300万枚。一般来说,废弃晶圆上因形成有电路而难以再利用,所以此前采用粉碎掩埋或熔解后再销售的处理方式。另外,IBM此次的工艺被美国国家污染防治圆桌会议组织(NPPR)授予“2007最有价值污染防治奖(2007 Most Valuable Pollution Prevention Award)”。

来源:日经BP社


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