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厂商需求产能行业景气依旧 HDI项目进度是未来增长关键

由于上游覆铜板厂商06年产能扩张在今年释放较为充分,为保证产能利用率,今年覆铜板的价格上涨较为平稳,为下游PCB厂商赢得了较为宽松的发展环境。从需求看,上半年PCB的订单较06年下半年有所下滑,不过从今年7月起订单迅速恢复,产销两旺。

08年的PCB的景气度依旧值得看好,理由是明年下游整机行业的增长依旧会保持较快增长,特别是通讯类、汽车电子产品以及平板电视在更大范围内的普及,而手机、数码相机、笔记本电脑和MP3等需求大户的需求增长亦会保持。而在供给方面,虽然各个厂商都在忙于扩产,但受到政府对环保控制的限制和设备采购周期的延长,扩张意愿迅速转换成产能难度加大、时间延长。

随着未来政府对于环保问题的更加重视,PCB厂商环保投入将会不断加大,一些规模较小的厂商利润有限,将逐步退出竞争。行业存在集中度提高的趋势,这对于普林、超声这一类规模较大、运作正规的公司将会更为有利。
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