推荐产品3推荐产品2推荐产品1
新闻内容News

中国TD-SCDMA产业金融风暴下中国IC设计业如何转危为安

2007年底,中国半导体协会设计分会理事长王芹生曾经预测指出:“2008年是中国IC设计产业的分水岭,在投资高峰(2004年左右)的四年之后,很多公司是死是活,2008年就会见分晓。”

果然,2008年底至2009年初,受全球半导体市场价格疲软的影响,以及国际金融危机的冲击,中国IC设计产业遭受到了前所未有的危机。根据中国半导体行业协会的数据,2008年中国IC设计业虽然仍实现了4.2%的正增长,但与2007年21.2%的增幅相比,增速也出现大幅下滑。

增速下滑之外,更令人担心的则是,在经历了2004~2006年的狂热后,风险投资(VC)对中国IC设计产业的关注度2007年后也迅速降温。根据市调机构ThomsonFinancial的统计,2004年VC对中国IC设计产业的投资总额为3.1亿美元,2005和2006年都约为2.1亿美元,2007和2008年分别为0.79和0.90亿美元,虽然投资案数量基本稳定,但单笔投资额却大幅下降。尤以展讯在2007年6月的艰难上市为代表(信心不足的投资者急于套现),标志着VC对“中国芯”投资高潮已暂告一个段落,对中国IC设计产业的关注已经转移。

这些对于多年来依赖VC资金运行的中国IC设计业来说无疑是残酷的。根据报出的新闻已能看到,不仅初创型公司,即使如凯明、鼎芯、凌讯、复旦微纳、上海安凡、北京新岸线、上海龙晶、凤凰微电子、互芯集成、智多微电子等一批业界知名IC设计公司也受困于前景暗淡、产品研发失败和资金断裂,在2008年出现倒闭、出售和裁员等情况。由此,市调机构iSuppli公司甚至预期,未来两年至少将有100多家中国IC设计公司消失。中国IC无厂设计产业必将出现两极分化,可能约有50家企业取得成功,其余的则在挣扎求生。

事实上,中国IC设计业出现当前的危机也是其来有自,在宏观经济狂热的2006年和2007年,中国IC设计业的问题就已经显现。根据中国半导体行业协会公布的数据,2002~2006年国内IC设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2006年的186.2亿元,4年翻了3番,年均复合增长率达到71.3%,为同期全球最高。但自2007年开始,国内IC设计业整体发展速度明显放缓,同时导致中国IC设计业深层次矛盾日益暴露:小公司做不大,大公司做不强,产品单一化,可持续发展能力不足。在经历了5年从政府到民间的热情追捧与大规模投资之后,中国并没有打造出一颗强大的“中国芯”,而恰时袭来的金融风暴却对本次行业危机起到了一种催化剂的作用。

缺乏可持续竞争力的“中国芯”

地处全球最大的半导体市场,再加上大量资本(海外VC民营资本政府投资)、人才技术(硅谷海归)、利好政策(各级政府税收土地资金支持),中国为什么没能催生出一批做大做强的IC设计公司,反而逐渐步入冬天?

从三个方面,我们或许可以回答这个问题:首先,从大环境上看,目前全球半导体产业正逐步进入成熟期,虽然IC产品的总产量和总销售额会继续增加,但利润率却一定会不断下降,半导体势将成为一个微利的产业。市场和价格竞争将日趋激烈,而处于此一时期的中小公司的生存况状必将越来越艰难。

具体到中国市场,大多数设计公司更是集中于需求量较大的消费IC领域,扎堆现象严重,市场竞争自然因变得异常激烈。互相压价,恶性竞争的结果使多数企业的规模化程度都不高。就长期来说,这对提高公司竞争力是非常不利。再加上消费产品的更新换代速度非常性,对产品集成度的要求非常高,中国初创公司又普遍面临IP积累不足,整合集成能力不强等问题,进而导致国内IC设计公司在产品更新上疲于奔命,加剧了生存的困境。

另外,中国目前对知识产权保护的力度极度不力。没有底线的模仿和“优化”,导致的结果常常是乱挖墙角、同类公司涌现和竞争惨烈,让创新者无利可图。总之,中国IC设计公司面临的外部环境问题总结起来就是:资金缺乏,技术后劲不足,品牌建设迟缓,行业集中度不够。

除了产业的客观环境外,在前几年的高速发展下,颇多中国IC设计公司内部也存在着严重的过热,泡沫和浮躁现象。这一方面由于资本市场的“过分热情”,另一方面也肇因于大量IC从业人员自身的热衷虚名、炒作概念、不安心求实。这一状况从期在不长的一段时间内就有凌讯、凯明、凤凰微电子、安凡微电子等多家公司爆出人员冗余、帮派林立、流程混乱等新闻即可看出。但资本市场是最现实的,它可以帮我们升温,也会最快地帮我们降温,将产业在泡沫吹起后,打回原型。

当然,中国IC设计产业发展到今天这一步的最根本原因,可能还是技术创新不足,没有找到自身可持续发展的核心竞争力。半导体产业毕竟是一个全球性的高科技产业,相对美国半导体业的技术领先、日本半导体业的系统厂商垂直整合、中国台湾半导体业的规模效应和成本优势,中国大陆IC设计产业目前其实并没有找到自身核心价值和可持续性优势,因此在外部环境发生不利变化时最容易受到影响。也许中国公司的目前可以赖以生存的唯一优势就是贴近市场、反应速度快。但成本和上市时间也很难成为持续性优势,特别是当欧美厂商也已开始意识到这个问题之后。

走出低谷之道

鉴于上述问题,中国IC设计公司要想走出低谷,首要问题就是必须先选择出适合自身的市场,并选择适当的切入时机,避免扎堆现象。尽管国际半导体产业已经进入成熟期,但中国的发展和国外相比仍会有一个滞后期,这就给了中国IC设计产业一个缓冲期,再加上中国广阔的市场空间,只要选对方向,中国IC公司仍有做大做强的机会。

目前,业界之前普遍认为TD-SCDMA的商用是中国整个手机产业崛起的一次难得机会,同时也会拉动芯片产业的发展,因此无论是政府还是IC设计公司都在此领域投入了大量的资金和人力,TD基带芯片目前已形成T3G、展讯、大唐-联发科(ADI)三大阵营,产业格局基本形成。当然从2008年TD-SCDMA试商用的效果来看,并不尽如人意,TD手机整个2008年的销量仅有几十万部,远远不及2G手机。预计3G市场的暴发期要等到2010年以后。

CMMB解调芯片则是去年以至今后一段时间,IC设计厂商最为关注的另一个市场。2008年北京奥运的举办,对手机电视市场起了非常明显的拉动作用。

凭借广大的“山寨机”和移动终端市场的拉动,CMMB芯片出货量快速增长,估计2008年CMMB芯片整体市场规模已经达到数百万颗。除较早进入的创毅视讯、泰合志恒两家外,展讯、以色列公司Siano、苏州中科半导体、中科院微电子等也已发布CMMB解调器。相信CMMB电视手机市场在降价作用下,将有更为快速的成长。

在处理好与外部环境的关系之后,中国IC设计公司还应调整好自身的浮躁心态,并与产业链上下游的企业合作创新,努力降低成本,重新拾得竞争力。IC设计这行业必须要静下心来专注于某个领域,没有几年的积淀,不会有回报。只有实实在在,踏踏实实做事的公司才能获得成功。

最后,也是最重要的一点。半导体产业是一个全球性的产业,未来公司间的竞争是整体实力上的竞争,虽然运营成本低和反应速度快可以帮助中国IC设计公司完成原始积累,但要成长为大型公司和摆脱成本怪圈,还是需要科技创新。

其实,科技创新不可能有那么多原创,引进、消化和再创新也是一种创新,例如芯原购买LSI的DSP授权业务。另外,创新不仅包括技术创新,还包括商业模式创新、管理创新和企业文化创新,例如今后IC设计公司要想轻装上阵,利用设计代工服务就是一种很好商业模式创新。

现代多数中国无厂半导体公司什么事情都做,包括市场分析、生产定义、算法与架构、前端与后端设计、推广、销售与客户服务。与此同时,这些公司又往往只专注于一两种产品。这种做法是费力不讨好的,它增加了管理费用,延缓了对市场变化的反应速度。因此中国IC设计公司可以把许多业务委托给其它公司,并与高科技领域中的其它厂商合作。通过外包非核心业务,使IC设计公司专注于自己的核心业务:产品定义,前端设计与知识产权(IP)等。

呼唤中国IC设计的10亿美元公司

其实,尽管2008年中国IC设计产业增速出现大规模滑坡,出现一场行业性的危机,但是依然有一群务实的、贴近中国市场的IC厂商迅速成长起来,并在某些领域对欧美日韩企业造成威胁,这其中的代表有福州瑞芯微、北京君正、华为海思、杭州国芯、圣邦微电子、比亚迪微电子、北京思旺电子、深圳长运通、海尔集成电路,等等。它们勤奋踏实,机警灵活,并充分了解中国市场,已借着金融危机之机向欧美日韩IC发起了有力的挑战。因为目前中国IC设计产业以面向中低端应用为主,最终产品主要也是销往国内和亚非拉美市场,受经济危机的影响较面向中高端的欧美同行小得多。

因此,换一个角度看,也许这轮与全球经济危机叠加的行业危机,是一次绝好机会,使中国IC设计业在淘汰不良,整合弱小之后,以更加健康的状态向前发展。凤凰只有在浴火重生之后才会更加的美丽。也许在那时,中国真的能够出现一个或者更多10亿美元的IC公司。这也是很多中国IC业界人士的光荣与梦想。

在此过程中,中国政府最应该扮演的角色也许就是规范国内的产业环境。因为从上述造成“中国芯”困境的原因来看,中国IC企业并不是缺少市场、人才/技术、资本和鼓励政策,而我们没有解决的恰恰是平等参与竞争的机会、市场公平竞争的条件、规范化的管理,以及有力的知识产权保护等高科技产业发展的根基问题,从而营造一个健康的产业环境。而破解当前“中国芯”困境的关键端在于此。

 0.42154216766357 s