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德州仪器协议代工飞索、德仪签代工协议

飞索半导体(Spansion)昨(1)日宣布与德州仪器(Texas Instruments Incorporated, TI )签订晶圆代工协议,德州仪器位于日本会津若松市(Aizu-Wakamatsu)的厂房,将为Spansion制造闪存及提供晶圆测试服务,效期至2012年6月。该协议提供Spansion更灵活的产能运用,并且可以与Spansion在美国德州奥斯汀晶圆厂Fab 25的产能互补。

  飞索指出,此这一次协议之中,德州仪器已从Spansion取得部分300毫米的制程设备,以及部分Spansion技术的专利授权,其中包括但不限于NOR浮动闸门的制程,使得德州仪器可根据代工协议,在日本会津若松厂制造Spansion的产品和德州仪器的产品。

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