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代工市场产能台积电心中有个梦

台积电中科12英寸超大型晶园厂(GIGAFAB)晶园15厂 (Fab15) 16日举行动土典礼,董事长张忠谋亲自主持动土仪式。他表示,未来将陆续投入该厂新台币3,000亿元资金,折合90亿美元,并预计在2011年6月开始装机,于2012年首季进行28纳米制程的量产。

台积电晶园15厂是继晶园14厂之后,沉寂了多年的重大投资建厂案,也是台积电第3座超大型晶园厂,亦是第2座具28纳米制程能力的晶园厂。

为了满足市场的需求,除Fab15外,台积电也不断进行竹科晶园12厂(Fab12)与南科晶园14厂(Fab14) 2座超大型晶园厂的产能扩充,目前Fab12与Fab14合计月产能已超过20万片,预计今年底将扩充至24万片。

台积电营运资深副总刘德音指出,目前2座超大型(gigafab)晶园厂Fab12与Fab14合计占台积电年营收的3分之2,显示超大型晶园厂的高附加价值。预计5年后产能全开出时,每座超大型晶园厂可贡献50亿美元的年销售额。

业界质疑为什么台积电在此时刻下巨大赌注来扩充产能。近期在SemiconWest上也有人担心代工的产能扩充过快将带来隐忧。 按市场规律,由于产能的扩充将导致市场供过于求,而进一步降低硅片的平均售价,实际上是一步险棋。

据分析,台积电此次大手笔投资建厂是由多方原因共同促成的,如globalfoundries及Samsung在代工中的崛起是个导火线。另外,工艺技术己达40nm,未来向28nm及20nm挺进需要更新设备与工艺也是因素之一。从半导体业看,今年有点异样,终端市场需求迅速增加超出人们的预期,如智能手机iPad、电子书、LED TV等迭加在一起,加上09年的危机后,好像能量都集中在一起爆发,所以冲得会高些。

然而有些市场规律是无法改变的,如芯片平均售价ASP下降,总体上产业的增速减缓及成本下降压力增大。因此,在此前提下无论是谁对于未来市场的预测都是无法预测准确的,也即未来全球代工市场能超出半导体业的CAGR,真能大于一倍而脱颖而出?。

诚然,目前台积电处于全球代工的首位,它在明处,而追赶者如GlobalFoundries及Samsung等它们的战略不太会引起注意。加上台积电目前面临的难题是毛利率达48%,差不多全球代工的80%纯利为其独家享用,要长久维持此等不平衡态势有相当的难度。所以此次台积电的大手笔投资,化90亿美元建fab 15可以看作为它的最后一搏。从台积电近期拼命投资薄膜太阳能及LED,可见其内心有明镜,要作好“万一”的准备,“鸡蛋不能放在同一个篮子里”是古训,又是哲理。

台积电之所以敢于冒险,是因为它心中有个梦,如何把它的年销售额从目前的100亿美元,提高到150及200亿美元。然而全球代工市场的增大受终端电子产品市场的限制,也即每年市场需求多少亿块IC或者每个终端电子产品中半导体的平均含量(依价值的%计) 能增加多少?所以,未来市场是首位。

2009年globalfoundries自AMD剝离出来,打破了全球代工原本是台湾两强相安无事的平衡格局,然而市场的竞争最终对于客户是有利的,因为它有助于避免高端代工市场的垄断及代工硅片价格的下降。

在这场全球代工市场竞争中,中国不可能会缺席。 近期中芯国际北京厂的产能由2.0万片扩充到4.5万片以及上海华立的12英寸项目正在紧锣密鼓的实施,都反映中国半导体业同样心中有一个梦。实际上梦就是目标可大可小,因此首先要树立信心与定位准确,而且必须走出差异化来求生存之路,包括踏实的前进每一步。

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