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中国电子公司IP产业链走向细分 USB 3.0成IP热点

随着消费类电子产品市场的竞争白热化,电子产品快餐化的发展势头势必要求电子产业加快“上菜”的速度,跟不上产品更新换代的企业则容易被淘汰出局。由于中国集成电路产业起步较晚,手中的半导体类IP资源相当贫瘠,传递到半导体产业下游的连锁反应为:市场跟随者居多,欠缺创新的“中国芯”。突围艰辛的价格恶战,摆脱被动跟从、没有自主知识产权的窘境,其关键在于跨过IP这道坎。而IP的积累不是一朝一夕的事情,由此更凸现了IP供应链在电子产业跃进式发展中的价值。

今年SoCIP参观者爆棚也从另一个侧面反映出IP的重要性已经为业界所认识,另一方面,而中国的IC设计能力也吸引了海外IP供应商暗中排兵布阵。据S2C董事长兼首席技术官陈睦仁介绍,SoCIP的参展商从2009年5家一举跃升为2010年13家。面对宾来客往的会场,在陈睦仁眼中,举办SoCIP的目的并不在于创造直接利润,“SoCIP提供IP供应商一个展示其产品的平台,让更多国际级IP来到中国IC厂商身边。”陈睦仁表示,是否能成为海外IP供应商在中国的代理并不重要,重要的是让中国IC设计公司看到国外先进的IP。此外,陈睦仁还强调,激烈的市场竞争中time to market越来越重要,他希望借SoCIP提醒中国芯片设计者应集中精力开发子板而不是FPGA板。

IP加速SoC整合,系统原型验证为成功关键

随着摩尔定律跨越纳米门槛,从芯片设计到批量生产,芯片效能、减少耗电与散热等诸多变数需要设计者综合考虑。NRE(一次性工程)成本急剧上升,任何环节一个细微的错误就会轻易付出25~100万美元的代价。单纯依靠本身的技术积累,在跌倒爬其中摸索已经跟不上终端电子产品的更新,而且单打独斗从成本上来算显然不划算。正确选择IP直接影响到SoC的整合,有效利用IP可以加速SoC整合;反之则拖曳产品上市。陈睦仁强调,纳米时代系统原型验证显得尤为重要,系统原型验证已成为SoC成功的新的关键因素。

在引进国际级IP的同时,S2C也注意到国内IP公司崛起。虽然和海外相比,中国IP业尚处于襁褓中,欠缺管理、使用以及推广的经验。也正因为新兴的中国IP公司欠缺推广能力,更需要机会和国外IP公司站在一起,借鉴海外的经营策略,找到适合自己的市场定位。为了扶植新兴的本土IP公司,S2C特别为本土公司提供了优惠的方案,让本土公司以低廉的价格在S2C的平台上获得展示机会。在本届SoCIP上出现了两家来自本土的IP供应商,分别是专注于高速接口和音视频前端混合电路IP和IC设计的芯动科技以及掌握高速串行接口IP和音频编解码核心IP技术的和芯微电子。

在市场需求日益复杂,产业结构不断升级的背景下,促进了IP产业链进一步细分。随着SoC设计越来越复杂,设计者们需要购买更大、更复杂的IP;而另一方面,出于战略考虑,半导体公司可以通过授权IP给第三方公司来壮大嫡系队伍,间接扩大营盘。如同IC产业链在芯片和系统集成厂商之间存在芯片分销代理商一样,在IP供应商和SoC系统芯片集成设计者之间也出现了一种全新的IP代理公司。其实,TI、Freescale、Infineon、NXP、NS等著名半导体公司的IP也对外销售,而IPextreme就是代理此类企业IP的公司。该公司总裁兼首席执行官Warren Savage表示,这类IP经过知名企业大批量产品的量产验证,可以在任何代工厂生产。据了解,IPextreme方面正在申请专利的XPack的IP封装技术,以便IP购买者用任何EDA工具进行整个流程的设计。

接口IP大热,USB 3.0登陆在望

在各家参展商台前摆满各式FPGA演示版,展示视频编解码、PCIe接口、USB 3.0、DDR 3/2接口、HDMI等IP。如同SoCIP所见,接口占据了大部分展台的显眼位置,陈睦仁预计未来的热门IP为接口,而USB 3.0、HDMI 1.4、SATA接口更是个中翘楚。

NEC和瑞萨科技合并而成的瑞萨电子也出现在SoCIP上,难道瑞萨电子合并之后的业务模式有所调整将直接出售IP?瑞萨电子MCU产品中心市场部经理周韶湘告诉我们,和前身NEC一样,瑞萨电子并没有直接出售IP的业务,但客制化产品一直是瑞萨电子的传统业务。瑞萨电子客制化服务的杀手锏不仅是大部分IP零特许使用费,它能在客户设计中支持前端和后端设计,在瑞萨实验室检验互通性,并协助调试芯片相关问题。此外,瑞萨电子拥有自己的晶圆厂,90nm、55nm的硅片价格足以和世界级代工厂媲美。

“在USB 3.0主端,瑞萨电子是世界第一个获得USB-IF主板认证的企业。”周韶湘指出,英特尔及超微已确定2010 年之后将USB 3.0 列为标准规格配备,微软Win 7也跟进确定可支持USB3.0。在SoCIP上可以看到,除了瑞萨电子,寅通科技、和芯微电子等IP供应商也开始跟进USB 3.0设备端芯片开发。周韶湘预计,明后年USB 3.0产品将登陆市场。

周韶湘透露,瑞萨电子3Q将发布FPGA板,包括IP、PHY以及子板,通过上述工具用户可以快速验证USB 3.0的设计。

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