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日本台湾技术台工研院表示台厂挟供应链完整优势 TSV预期后年可量产

2008年台日半导体产业技术论坛8日举行,以3D IC技术发展作为讨论主轴。3D IC技术以日本和美国最为先进,其中日本已发展20年,已可将3D技术成功运用于微处理器芯片、内存等,甚至于视网膜芯片中,技术先进程度让在场台厂研发人员咋舌。不过,台湾工研院认为,虽然台湾起步晚了10年,但挟着设计、代工和封测等制造端供应炼完整的优势,仍有机会迎头赶上,预期再过2年可望有采用穿透硅通孔(TSV)等3D IC整合技术的产品量产。

  由经济部、工业局半导体产业推动办公室及工研院等合办的2008年台日半导体产业技术论坛8日登场,会中并且聚集台日产官学界共同就3D IC技术进行讨论。

  日本东北大学教授小柳光正(Mitsumasa Koyanagi)表示,日本早在1985年便已经将3D IC整合技术运用在DRAM中。在长达20年中,日本已开发采用微小锡球运用于晶圆对晶圆的3D整合技术,同时也可将晶圆对晶圆的3D技术运用于微处理器、内存、影像传感器芯片,甚至于人工视网膜芯片之中,并运用自行开发的组装技术成功堆栈38颗芯片。

  日本和美国在3D IC技术发展进度相对台湾先进。小柳所发表的开发成果,尽管不见得适用于量产,但仍让在场的台湾业界十分咋舌。工研院系统芯片科技中心主任吴诚文表示,台湾在3D技术开发脚步比日本晚了10年,直至10年前才开始研究。就技术而言,日本水平固然先进,但如果就量产角度来说,台湾不见得会居劣势。由于3C产品以消费性应用属大宗,如果以消费性产品规格而言,就必须符合成本效应。而台湾地处IC设计、晶圆代工和封测集中地,挟着供应炼完整的优势,制造成本效应远优于日本。不可否认地,日本技术发展先进,因此如果台湾和日本能够合作,双方可截长补短。

  吴诚文说,TSV是3D IC整合技术十分重要的关键之一,目前台湾已有产品采用TSV,不过,到底是晶圆厂或封测厂主导,目前尚无定论,现在以台积电和日月光在开发TSV态度较为积极。吴诚文认为,未来在设备商配合下,他预期再过2年,将可见有TSV产品正式量产。

 
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