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三星代工芯片芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电捍卫主导地位

Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工,剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥,它将怎样接招迎敌

  只要是在摩尔定律行之有效的地方,企业就必须跟上它的步伐,为此才能在市场上占有一席之地。

  8月11日,台积电董事会宣布,决定投资11.17亿美元,以扩充旗下12英寸晶圆厂的45/40nm制程产能,并新上马32/28nm相关制程。据此间观察人士分析,台积电如此大兴土木,完全是因应欧洲新竞争对手表现出来的咄咄逼人之势。

  此前,芯片代工的新贵Globalfoundries(下文简称GF)施展大手笔投资芯片代工。7月24日,这家从AMD公司剥离出来的代工工厂的 Fab2晶圆厂在纽约破土动工。Fab2晶圆工厂被业界认为代表着最尖端芯片技术,其制造工艺将从28nm制程层级直接升级至22nm制程。

  尽管GF的发言人洪•卡维尔(HonCarvill)反复强调,这只是表明GF将和台积电同台竞技。台积电董事长张忠谋却火药味十足地表示,GF花费 42亿美元在纽约建立Fab2晶圆厂就是在向台积电宣战。不过,张忠谋并未将对手完全放在眼里,他认为GF就像是斯大林格勒保卫战中末期的德军,难逃一败。他说:“和斯大林一样,我对胜利充满信心。”

  GF已重装上阵,台积电也正厉兵秣马,当前情势下,新一轮芯片代工领域的“厮杀”正在一老一小间展开。

  重金度时艰

  目前,台积电的代工业务主要集中在65nm、90nm等芯片市场。但在近日,张忠谋表示将继续扩大45/40nm代工业务在整体营收中的水平。目前,这一部分业务仅占台积电整体营收的1%。

  市场行情也利好于台积电的这一策略。业内分析人士指出,由于45/40nm效能明显高于65/55nm,预计包括巨积、阿尔特拉、耐特逻辑、富士通等国际大厂在内,或将在第三季、第四季大幅增加45/40nm芯片代工订单。

  此外,随着英特尔豪掷75亿美元研发32nm芯片,进军智能手机等移动无线终端设备,业界人士分析,芯片巨头此举将让苹果、三星等大客户的竞争更加激烈。各品牌智能手机、上网本等的竞争将转化为性能的竞技。这也将提高高性能芯片的需求量。目前,苹果iPhone3GS的芯片用的是三星的65nm工艺,而45nm的iPhone3GS将更省电、运行速度更快。

  但就目前而言,在40/45nm工艺领域,台积电表现得心有余而力不足。今年6月,AMD欧洲区技术主管汤格勒曾在公开场合表示,由于台积电 40nm制程良率不够,AMD桌面型显卡RadeonHD4770无法大量供货,这迫使AMD不得不调降现有图形芯片(GPU)及显卡售价。

  至于40nm良品率低的原因,行业观察人士分析,在40/45nm工艺上,还没有够格的对手与台积电竞争,由于缺少竞争压力,台积电难免“不思进取”。

  不过,当欧洲方面出现新的劲敌后,已经有客户表现出三心二意。此情此景,台积电决定投重金完善40/45nm制程便理所当然了。

  6月22日,台积电的大客户之一AMD在台北电脑国际展上就提到,未来除了台积电外,不排除部分绘图芯片授权GF公司来代工的可能性。

  GF锋芒毕露

  切市场蛋糕的刀必须准、快、狠。GF的出手符合这些特点。

  7月29日,它宣布与意法半导体集团达成战略合作伙伴关系。意法半导体集团是世界领先的芯片解决方案提供商之一,它将与GF生产40nm的低耗能芯片,预计相关产品于2010年投产。这是GF除AMD外的第一个客户,也是意料之中的客户。

  GF从AMD拆分出来的同时,获得了阿布扎比国有风险投资公司(ATIC)60亿美金的注入资金。此后,GF大张旗鼓地招兵买马。从台积电、台联电等公司连连挖人。招致麾下的有,台积电位于美国圣何塞设计中心的总监萨布拉马尼•肯格里,阿尔特拉负责晶圆代工技术营运的副总裁科蒂斯•张等。

  据悉,肯格里和张都是业界炙手可热的人物,而阿尔特拉的张更是大有来头。张在阿尔特拉的主要业务是负责与台积电技术部门互动,在任职期间,他顺利将阿尔特拉的FPGA晶片在台积电40nm制程投产。因而,他们加入GF都曾引发业界高度关注。本刊记者被告知,张投效GF,对阿尔特拉与台积电都将是一大损失。

  除了扩充人才储备,GF也试图在技术上先发制人。7月24日,GF耗资42亿美元在纽约州马耳他镇兴建另一座晶圆代工厂。GF目前的规划是在2012下半年启用28nm技术,然后迅速转换至22nm。

  卡维尔表示:“纽约厂的破土动工和我们的第一个客户意法半导体都是公司发展道路上的里程碑。我们也会为市场带来最先进的技术,这是一个长期的承诺。”

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