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工艺技术半导体联华联华电子致力于300mm晶圆的22nm工艺后的技术开发

半导体研究开发协会美国SEMATECH与台湾联华电子(UMC)近日宣布,UMC将决定加盟SEMATECH(英文发布资料)。加盟该协会之后,UMC将致力于研发包括22nm以后工艺技术的300mm晶圆技术。

  目前,UMC正在从事90nm和65nm工艺产品的300mm晶圆的量产,对于45nm以及40nm工艺技术则处于准备阶段。另外,该公司还正在进行32nm以及28nm工艺技术相关的研究。

  UMC首席执行官孙世伟对该公司宣布加入SEMATECH表示:“与SEMATECH的合作对双方都有好处。本公司300mm晶圆的制造经验、工艺技术与SEMATECH在半导体研究领域所积累的丰富知识相结合,有望解决过度至新一代工艺时所面临的课题”。

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