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芯片节能厂商芯片节能:由高性能到高效能引发变革

不知从何时起,芯片厂商将产品的宣传语由“高性能”改成了“高效能”。“性能”在《现代汉语词典》中的解释是“机械或是其他工业制品对设计要求的满足程度”,而“效能”综合了“效率”、“效益”、“性能”等多个词的意思,它表示现在的芯片产品不但具有高的品质,更能使客户使用相同的资源却能获得更高的收益。虽只有一字之差,但却预示着芯片业继“摩尔定律”之后,迎来了又一场变革。

  经历过初始的异常繁荣后,现如今芯片产业整体步入低潮。有专家称,微电子技术的成熟已经能够在一段时间内满足社会所需,电子产品的更换速率已经不再频繁。芯片的高成本、低售价让芯片引领的高科技的前景已经不再如往日辉煌。伴随对电子产品需求的下降,社会对能源的需求却不断增长。全球人都有了这样的认识——节能,节能能够降低成本,节能能够变相地带来利润,节能才能摆脱那只扼住公司财政咽喉的能源之手,节能可以收获更好的生存环境,节能才能为子孙后代留下更多的生存空间。

  这场涉及全球产业、声势浩大的节能运动,在电子信息领域,得以在几十纳米的芯片上实现。“好钢用在刃上”,芯片越来越高的效能,使相同计算量所需能耗越来越少,散热越来越少,在涉及机房散热的整体一系列产生的能耗都会力求降到最低,更低。

  电子信息领域的节能之风会让芯片厂商的日子越过越美,CPU芯片厂商英特尔、AMD以及各种业务处理器厂商LSI、博通、英飞凌等公司的节能芯片都展现了良好的市场业绩。这让这些厂商重新审视节能对于芯片产品的重要意义,不是重要,而是非常重要,因为在未来相当长的时期,在这个资源日益紧缺的地球,能耗已经成为用户除产品功能外的第一考虑要素,这就是由“高效能”替代“高性能”的变革。

  1965年4月19日,时任仙童半导体公司研究开发实验室主任的摩尔提出摩尔定律。在50年代科学家们对摩尔的推论嗤之以鼻,但历史事实证明,从最初一个芯片上只能容纳50个晶体管,到现在最先进的集成电路将17亿晶体管容纳其中,只要有足够的需求,人类就可以创造这样的奇迹。随着对能耗需求的不断加大,也许在未来,随着地球人口的增加,对能源不断的需求,芯片中耗能最高的CPU也会从现在50瓦/时的耗能降低到以微瓦为单位(微瓦等于一百万分之一瓦)。
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