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松香含量电路板全新ALPHA EF波峰焊助焊剂符合环标兼具高效工艺处理能力

(华强电子世界网讯)确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 推出了新型ALPHA EF 系列水基助焊剂产品,专为满足不同领域电子产品在政府环保和工艺相关的要求而设计。这些电子产品涉及广泛的工业领域,包括消费电子、汽车、计算机、电信和电子制造服务 (EMS)。

首先推出的四种配方产品包括三个产品组别 (EF-2000、EF-3000 和 EF-4000)。ALPHA EF 系列助焊剂使用专有的助焊剂化学成分,能满足众多电子装配公司面对的严谨电气可靠性要求,以及日益严格的环保要求。

制造商可以选择独特的 EF 系列助焊剂来满足对外观和技术上严格的要求,包括最优的焊接性能、电气可靠性、锡/铅和无铅操作双重功能、回流焊后电路板外观,以及生产良率。

EF 系列波峰焊助焊剂完全适用于双工艺生产线 (锡/铅和无铅),从而可减省代价昂贵的各装配批次之间的转换时间,以便更好地管理从传统锡/铅工艺转向无铅工艺时可能需要进行的大量工艺参数设置改变。

从环保角度而言,ALPHA EF 2000、3000 和 4000 系列助焊剂配方是专为用于无铅装配工艺而开发的,其不环保的挥发性有机化合物 (VOC) 含量均低于10%。

ALPHA EF-2202是一种透明的助焊剂,松香/树脂含量为0%、VOC含量低于2%,适用于EMS、电信和计算机应用。它拥有极好的引脚易测性和电路板外观特性,锡球产生少,并可用于选择性的焊接应用。所有 EF-2202 助焊剂的用户均可体验到该产品的卓越性能,兼顾焊接性能和电气可靠性。 EF 全系列助焊剂产品在用户的试验中全部表现优良。

ALPHA EF-3001型助焊剂的松香/树脂含量低于5%、VOC 含量低于1%,适用于汽车及消费电子应用。焊球产生少,可焊性优良,能够产生良好的焊接点和电路板外观,并具有出色的电气可靠性,符合 Bellcore SIR、Bellcore EM 和 IPC J-STD-004 标准。此外,EF-3001 型助焊剂适用于任何需要固定涂层的应用。该产品具有优秀的可焊性兼顾突出的电气可靠性。

ALPHA EF-3215 型助焊剂的树脂/松香含量低于5%、VOC 含量低于2%,是专为汽车业及其它在长生产流程中加工大批量电路板的公司而开发的,能满足这些公司在加工过程中对可靠性的严谨要求。EF-3215 型助焊剂能够很好地兼容需要固定涂层的产品。与 EF-3001 型助焊剂相比,EF-3215 型助焊剂设计提供了更佳的焊接性能。

最后,ALPHA EF-4102 型助焊剂是专为使用基于树脂/松香材料进行无铅波峰焊的公司而开发的,能提供卓越的可焊性、电路板可靠性和电路板外观。该助焊剂的树脂/松香含量百分比 (<10%) 较高,符合 JIS 协议;而松香含量低于10%,适用于消费电子产品。该产品是一种消光助焊剂。(编辑 草色)
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