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日本芯片欧洲电子早九点:“次生灾害”来袭 IC业暗流涌动

2011年4月13日 星期三农历三月十一

电子4月13日早9点新闻导读】

>“次生灾害”来袭IC业暗流涌动

>AMD预计核心芯片设计业务明年盈利

>拆解“iPad2”:薄型化秘密在双面胶带

>半导体产业的震痛期还有二个月(图)

>日本核灾影响欧洲太阳能市场“因祸得福”

【要闻聚焦】

“次生灾害”来袭IC业暗流涌动

摘要:日本地震,全球IC(集成电路、芯片等)行业危机四起,东芝闪存、瑞萨微控制器工厂的停产可以看成是震灾对IC行业的第一波冲击,而地震是否会对IC芯片的生产和供应造成一波又一波的“次生灾害”,国内业界目前对此说法不一。【详细

AMD预计核心芯片设计业务明年盈利

摘要:AMD预计明年其芯片设计业务将获利,芯片设计是AMD的主干业务,AMD正试图重新夺取市场份额,并更好地与竞争对手英特尔竞争。 【详细

拆解“iPad2”:薄型化秘密在双面胶带

摘要: 苹果公司2011年3月11日在美国上市了新款平板终端“iPad2”。编辑立即在美国买到了产品,并在技术人员的协助下进行了拆解。【详细

半导体产业的震痛期还有二个月(图)

摘要:日本强震后,台积电董事长张忠谋率先下修今年全球半导体产业成长,联电集团荣誉副董事长宣明智昨(9)日也表示,日震对半导体产业冲击很大,阵痛期还有二个月,科技产业可能出现「长短脚」现象。【详细

日本核灾影响欧洲太阳能市场“因祸得福”

摘要: DIGITIMESResearch指出,虽然欧洲市场受到意大利及德国新补助仍不确定的影响,导致观望气氛浓厚,不过近期市场传出,受到日本311强震所导致的核灾问题,日本政府不排除编列新预算,支持强震发生的东北地区,安装约10亿瓦太阳能系统,太阳能业者表示,正密切关注该讯息动向。另外,欧洲市场受日本核灾影响,已开始调涨电价,太阳光电发展空间也将因而提升,业者期待,近期电池端的减产及杀价属于“黎明前的黑暗”。【详细

早9点

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