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测试芯片终端工信部本月内开始TD-LTE芯片测试

6月3日消息,工信部科技司司长闻库今天上午在NGMN2010大会上表示,TD-LTE第一阶段的系统测试已结束,工信部将从6月开始进行三个月左右的TD-LTE终端芯片测试,9月之后再进行TD-LTE系统和芯片的互操作(IOT)测试。

  据了解,工信部未来进行测试,专门在北京的顺义和怀柔搭建了两张TD-LTE测试网。

  第一阶段的TD-LTE系统设备测试,摩托罗拉、华为等设备厂商均顺利通过了测试。但与在海外已经商用WiMax技术相比,TD-LTE目前在终端上仍然处于落后的位置。

  美国第三大移动运营商Sprint Nextel公司计划在6月4日正式发售首款WiMax/CDMA2000双模Android手机EVO 4G。但LTE和TD-LTE目前仍然只有数据上网卡产品。

  不过,Sprint的WiMax网络只能提供最快4Mbps下载和1Mbps上传速度。但TD-LTE在下载和上传的最快速度可以达到100Mbps和50bps。

  中国移动研究院院长黄晓庆昨天晚间表示,虽然TD-LTE的芯片进展仍处于落后的位置,但中国移动已经和业内最主流的厂商开始合作,包括高通、ST-Ericsson 等厂商都将在年内推出自己的TD-LTE产品。

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