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工具包可编程芯片XMOS开发工具包支持XS1-G系列多核可编程器件

软件化芯片的创建企业XMOS日前宣布,自产品推出两个月时间内,其开发工具包出货量已达300套。XMOS开发工具包的应用者已经遍及全球,覆盖了从网络音频、LED显示屏控制到工业自动化等等多样化的用户和广泛的应用。三分之二的产品用于商业用户,三分之一用于研究和学术界。

为支持该公司的XS1-G系列多核可编程器件,XMOS共有两款开发工具包可供选择,以便为设计者提供完整的硬件平台选择。XMOS的开发工具包(XDK)提供丰富的外设接口,支持一个QVGA触摸显示屏、立体声ADC/DAC、10/100M以太网、SD卡、USB和通用扩展I/O。信用卡大小的XC-1开发工具包可支持带有多个LED的基础I/O,一个与1位DAC共同使用的扬声器、一个“面包板”区以及扩展排针。

两款开发工具包都可连接到基于网络和台式机的设计工具套件,其中包括编译器、模拟器和调试器。XMOS独特的基于C语言的软件开发流程旨在大幅缩短电子产品的设计周期。

处于XMOS开发工具包中心的XS1-G4可编程芯片,提供4个32位、XCore事件驱动处理器,可同步执行最多32个并行实时任务,支持每秒高达4亿事件运算任务。该芯片具有1600MIPS性能、带有256K的存取存储器(RAM)和32K只读存储器(ROM),具备一系列包括从I/O接口到DSP算法的硬件和软件功能。
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