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器件半导体新产品ST为高带宽接口实现更优越的保护器件

ST推出两款新的高速数据线保护器件。新产品锁定智能手机平板电脑、便携电脑以及包括USB2.0和HDMI等有线接口,为制造商减少高速数据电路组件数量并简化可靠性设计。这两款新器件采用意法半导体全球领先的无源器件与有源器件一体化技术(IPAD)。

ECMF02和ECMF04是业界首款整合高速数据线路所需的共模滤波功能(CMF)和ESD保护功能的硅片。共模滤波功能可防止电磁干扰(EMI)所引起的数据错误,这类滤波器通常采用个别的陶瓷类型器件制造。意法半导体的这两款新产品能实现成本实惠的单片解决方案、节省印刷电路板(PCB)空间以及简化产品设计和组装过程。

目前意法半导体在全球IPAD市场的占有率超过30%,其最新开发、可在芯片上实现共模滤波功能(CMP)的滤波拓扑技术已获得专利。相较于一般的独立CMF和ESD保护功能,这项突破性技术可节省高达50%的印刷电路板空间。ECMF02和ECMF04的厚度仅为0.55mm,有助于设计人员开发纤薄的产品。

主要特性:
•ECMF02–单通道器件
•ECMF04–双数据通道器件
•6GHz差分带宽,符合HDMI、MIPID-PHY以及USB2.0标准
•高共模衰减:
o900MHz:-34dB
o800MHz~2.2GHz:-20dB
•高ESD保护,低剩余电压(Vpeak<50V)
•直通式引脚实现高效且简化的印刷电路板

ECMF02-2AMX6(6脚uQFN封装)及ECMF04-4AMX12(12脚uQFN封装)两款新产品目前已上市。
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