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基带芯片摩托罗拉DSP成为半导体产业的驱动力量

根据一位在DSP领域跟踪已久的分析师的报告,数字信号处理器正在不断的失去其作为独立芯片的特性,而且DSP事实上已经成为整个半导体产业的驱动力量。

Forward Concepts的总裁和首席分析师Will Strauss在最新的无线分析报告中指出,半导体产业协会在上周发布的数据,乍一看来,DSP出货量(基于3个月的移动平均)同比上一年下降了47.2%,环比十二月份下降了38.6%,在各个领域的下跌比例处于领先。

“然而,该有戏剧性的下降并不是简单的DSP市场的下降,而是反映出许多在去年被划分为DSP的产品今年都被划到了ASIC一类。比如说,为摩托罗拉公司供货的飞思卡尔3G基带芯片(去年被划分到DSP)目前就已经被高通的3G基带芯片(从没有称作DSP,一直划分在ASIC一类)所取代。”

“即使一月份摩托罗拉所有的基带芯片采购量与去年相同(当然实际上不会相同),SIA报告也会显示出DSP出货的下降和ASIC出货的增长,”Strauss强调说。

他补充到事实上MCU和MPU配合乘法累计(MAC)电路和单指令多数据(SIMD)电路,除了实现他们基本的数据处理功能外,也能达到DSP(通
常在图形领域)的效果。

“DSP内核在SoC中的应用也非常普遍,但他们没有被看成是DSP芯片,所以说,在随时随地接入互联网和多媒体应用的新时代,DSP已经成为了底层的基础技术。”
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