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三星苹果处理器iPhone5将采用ARM处理器和高通基带

泡泡网iPhone频道1月15日正当匆忙筹备即将到来的iPad2的同时,苹果也已经开始为iPhone5的采购核心部件。这一次,苹果为iPhone5挑选了高通的基带芯片以及速度更快的ARM处理器芯片。

根据台湾媒体报道,台湾的景硕科技(Kinsus)似乎这次有望进入苹果的供应链,因为iPhone5所采用的高通芯片中使用了景硕的IC基板。

该报道声称,苹果打算采用ARMA8处理器的另一种型号,而不是采用新的A9处理器。

当前,苹果基于A8构架的A4芯片是一个主频为1GHz的单核处理器,然而苹果明年才打算将产品转移到多核处理器。

报道称,高通的FC-CSP基板原料来自景硕(Kinsus)以及三星电机(Semco),而景硕的份额将会占到iPhone5订单中的30%-40%,订单出货大致为11年第一季度末,所以iPhone5或将于第二季度上市。

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