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企业本土市场IC设计业山重水复 观点交锋寻求柳暗花明

编者按:我国IC设计业从2000年后经历了6年的高速成长,在近两年进入了理性调整期。在今年,IC设计业发展更是进入了低潮期,全行业整体营收不容乐观,一批面向中低端消费类应用的IC设计企业销售额都出现了不同程度的大幅滑坡。而在全球金融危机的大背景下,我国的IC设计业也难独善其身。我国IC设计业的总体发展形势如何,面临哪些困难和机遇?面对不景气的环境,应该采取什么应对举措?行业应该怎样进行整合?在IC设计企业融资方面有哪些具体的建议?如何加快IC设计业的创新步伐?针对这些热点问题,《中国电子报》特邀请IC设计业主要企业老总和业界知名人士进行深入探讨。

IC设计业进入低潮期挑战机遇并存

·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验。

·明年本土IC设计业的总体发展形势不容乐观,增长率继续回落可能是主基调。

刘伟平

全球金融危机引发的消费疲软势必影响全球整机市场的需求,未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验,下游市场的需求缩水以及资本领域的紧缩将使IC设计企业面临生存的压力,但各企业根据所处细分市场不同和发展策略不同而受到的影响也不尽相同。对于那些主要依赖国外市场需求的设计企业,其所受影响将比较严重。而对于那些主要面向国内需求的设计企业,由于我国经济发展的基本面没有改变,内需基本平稳,其所受的影响相对会小一些。总体上讲,明年本土IC设计业应该会有小幅滑坡。

但是遭遇危机的同时也意味着存在机遇。首先,在外国公司因为金融危机收缩业务的时候,可能对在某些细分市场的竞争力会有不同程度的减弱。中国的IC设计公司可以抓住机会,适时出击,利用自身优势,进入相关市场;其次,在此次金融危机中,本土的IC设计公司有更多的机会从海外引进高水平的技术与管理人才,提升自身实力,获得更好的发展机会。

赵伦

明年本土IC设计业的总体发展形势的确不容乐观,主要原因有:

第一,全球金融危机给消费者带来的危机感使得明年甚至是今年年末的传统消费旺季蒙上了一层阴影,消费信心明显下降,这对于面向中低端消费类应用的IC设计企业肯定会有负面影响。

第二,国内经济也出现增长速度下降的现象,尤其是广东等沿海大省企业也出现了许多负面消息,对于国内一批以智能卡IC为主业的设计厂商也会出现用户数下降、价格进一步下滑的不利局面。

第三,第二代居民身份证集中换发工作也已逐渐向平稳发放过渡,四家规模较大或发展速度较快的设计公司都会面临产品转型与培育新增长点的新形势。

上述三个原因会影响一批本土IC设计业,特别是排名前十的企业大多会受到较大影响。

魏少军

首先,我们要正确对待这次“调整期”,它是早晚要到来的。一方面,我们经过这么多年的高速发展,客观上需要一次调整;另一方面,当前全球半导体业处在周期性的低潮期,我们也很难独善其身。回顾过去20多年全球集成电路业的发展,可以清晰地看到每个时期都有一个比较明确的应用主题。例如,上世纪80年代的个人电脑、90年代的移动通信、世纪之交的网络技术等。而今天,我们虽然都认同消费类应用是下一轮拉动集成电路发展的主要动力,但是客观上还缺少一个明确的主题,而且,在未来的几年中,我们有可能还是继续看不清,这是问题的关键所在。因此,明年本土IC设计业的总体发展形势不很乐观,增长率继续回落可能是主基调。产品创新一直是本土IC设计业的软肋,这个问题预计将长期困扰我们。好在国家科技重大专项即将启动,在国家大战略的引导下,产品创新的一些关键问题有望得到解决,可为未来的发展打好基础。

李柯

当前国内IC设计业乃至整个IC产业都遇到了一定的困难,从宏观上看,这是产业发展中的正常现象。全球半导体产业在近30年的发展中出现过多次繁荣与衰退。而国内IC产业自上世纪90年代初开始大发展以来,从未出现过衰退,国内产业界对于“硅周期”的认识仅仅停留在概念上,从未有过亲身体验。这也许是为什么国内业界对于此次产业的波动有些“过激反应”的原因所在。从未来发展来看,预计2009年及未来5年的行业销售额年均增速仍能达到30%以上。但就企业而言,重新洗牌的过程将不可避免。新一批领军企业将陆续涌现并带领行业持续发展。

在机遇与挑战方面,我们认为产业未来发展的机遇与挑战都来自于创新。创新体现在多个方面,既有技术创新、产品创新,也有模式创新、制度创新。这是每个企业都需要深入思考的问题。

孙亚春

近几年我国集成电路设计业取得了有目共睹的高速发展。但我国IC设计业在发展过程中有一个问题越来越突出,就是产品同质化现象严重,多数企业集中在少数几个领域,使得企业陷入激烈的价格战,恶性竞争严重,整个行业的生存环境越来越差。

在这种恶劣环境下,我个人认为明年本土IC设计业的总体发展将呈现以下几个特点:

第一,行业重新洗牌,弱肉强食。残酷的市场竞争会导致弱小的企业生存不下去,行业将重新洗牌,每个细分领域能够存活的企业将不超过3家。

第二,新兴领域异军突起。由于市场竞争激烈,利润降低,迫使企业转换发展方向,向受关注少的领域甚至新兴领域迈进。

第三,技术研发投入不断增加。在市场不好的情况下,实力雄厚的企业会不断增加技术研发投入,推进技术革新,抢占技术高峰。只有从根本上掌握了产品的核心技术,才能从容应对风云变幻的产业环境。

第四,高端芯片有一定突破。在持续技术研发投入的前提下,一直专心致力研究高端芯片的企业因产品技术门槛高,竞争者相对较少,会迎来收获季节。

胡胜发

受全球“金融海啸”影响,明年全球经济整体增长将放缓,本土IC设计业的发展继续放缓甚至滑坡也将是必然的事情。一些小的设计公司,由于目标市场单一,客户相对集中,不具备持续发展的技术实力,在市场需求减缓以及融资不易的情况下,将走向合并,甚至消失。

但是,从长远来看,通过这次洗牌,更多出局的应该是那些逐步丧失竞争力的欧美公司。如果本土IC设计企业能够安然度过这次危机,抓住机会,占领自己的高地,必然会有更大发展。未来的IC产业还是属于本土IC设计公司的。

许志翰

从历史趋势来看,此次全球金融危机是十几年一循环的经济衰退,市场并不会在短时间内恢复好转。IC设计业也不例外,在销售额整体滑坡的情况下,公司仍然需要维持正常的运作并努力创收,这是我国本土设计公司面临的共同困难。然而,困难和机遇总是并存的,在一些特定的产品领域,市场情况较为正常甚至很乐观,这些机会就应该被抓住。同时,企业也可以借此机会改善经营模式,使每个环节都被充分地高效地利用起来。从另一个角度讲,每次全球范围的经济调整往往孕育产业重新布局的机遇,希望本土的IC企业能抓住这个机会,强壮自身,在下一个产业高潮来临的时候能脱颖而出。

张钊峰

国内IC设计公司在经历了6年的高速发展期后,进入调整期本身应该是符合半导体产业的发展规律。随着技术的发展进步和工艺的成熟,系统集成和融合已成为必然趋势。复杂度略高的芯片从产品研发到产品销售平均周期为两到三年。没有选对市场方向或者研发尚未有结果的公司必然会遭淘汰。另外由于国际经济大形势的不乐观,风险投资的收缩,特别是半导体产业方面,本土IC设计业将在市场、资金等方面面临非常大的挑战。尚未有产品销售的公司在没有持续的资金支持下生存成为问题。尚未占有市场一席之地的公司必然将采取价格战的战术挤进市场,造成市场的恶性竞争。已有产品销售的公司在整体市场萧条的情况下,销售额将大幅下滑。人民币升值、劳动力成本提高、原材料成本攀升,更使得IC设计企业及其产业链“雪上加霜”。本土IC设计业明年必然出现大面积整合和兼并,横向联合及合作会增加,IC设计公司的商务模式和生存模式也同样被深刻地反思和调整。

本土IC设计公司将面临的困难和挑战有:系统整合度非常高,小器件纷纷被集成到大系统中;整体市场低迷;下游终端/整机厂商洗牌和整合;同业竞争异常激烈;利润空间大幅降低;无休止的价格战;恶劣的融资环境;技术升级及降低成本缺乏资金;由于一系列困难导致的团队军心不稳;强有力的国际竞争等。

经过过去几年的产业积累和磨炼,国内IC设计公司培养了一批设计精英,由于产业的整合,必然使这些人才流入到更优秀的企业中。经过洗牌,同业竞争对手将减少,自身水平会得到提升。有技术能力和突破SoC(系统级芯片)门槛的公司一旦找准市场方向就会快速成长。企业经过残酷的淘汰后,心态和生存之道都会调整,企业效率会更高,企业掌舵人会更贴近实际和符合市场的需求。

杨晓东

IC设计企业未来发展面临下面三大挑战:

第一,取得核心技术的突破,脱离价格混战的尴尬境地。目前中国IC设计企业普遍存在的问题在于产品定位均属中低端消费类芯片领域,产品差异化较小,容易造成价格战。如今又处于半导体行业的波动期,单凭价格取得的市场优势如昙花一现,最终经不起大浪淘沙的考验,唯有在“寒冬期”不断创新,取得核心技术的突破才能在行业春天来临之际一举抓住机遇,取得快速发展。

第二,研发资金短缺。核心技术的突破需要投入大量的资本以支持技术研发,更先进的纳米技术虽可以使芯片成本大幅下降,但研发费用同样让人望而生畏,投资风险不可估量。随着半导体行业低迷期的降临,风险投资对于半导体行业的投资热情大打折扣,大都持保守观望的态度。对于那些资金不足,设计能力薄弱的IC设计企业来说无疑是又一次优胜劣汰的考验。

第三,IC设计行业缺乏顶尖的技术和管理人才。国内有非常优秀的IC设计人才,但由于缺口太大,从整个产业的发展来看是远远不够的。给在国外学习和工作多年的人才创造回国创业和工作的机会是解决人才问题的一个重要途径。同时也要鼓励培养本土人才,本土人才也很优秀的,但是需要一定的时间,包括教师资源,也是需要一段时间来训练,但是我相信再过5年,本土设计人才的整体水平将又上一个台阶。

李湘伟

2007年整个中国半导体行业的发展环境发生了微妙的变化:由于集成电路产业产品开发周期较长,投入大,技术含量和技术积累要求高且产品推出后生命周期越来越短,单价下降快等特点,原本极力热衷于投资半导体行业的国外风险投资公司逐渐选择了淡出。很多企业面临着资金链断裂的危险。

另一方面,我们也注意到,国家产业扶持政策逐渐远离外商独资企业而偏向于纯粹的内资企业。这使得像炬力这一类主要资产、团队、经营实体和业务来源都在国内的红筹企业,在具备了一定技术和市场基础,具备了一定创新和竞争能力之后,在进一步发展和整合的过程中面临孤立无援的局面,显得后劲不足。

张光华

近年来国内半导体行业的发展明显减速,从目前发展态势来看,整个国内IC行业已经进入低潮期,全球化金融危机的严重影响也开始逐渐显现,行业发展的不确定性进一步加大,本土的IC设计企业正面临严峻挑战,而且这些不利因素短期内不会消除,所以未来1~2年行业的总体发展形势不容乐观。

综合起来,国内IC设计企业面临的困难主要体现在资金、市场这两个方面。尽管目前国内IC设计研发企业的数量已经不少,也经历了一个较长时期的快速发展,但绝大部分还是比较弱小的中小规模企业,整个产业格局并未发生改变。

但是我们也应该看到,相对于其他区域的经济发展态势而言,中国经济良好运转的基本面尚未改变,虽然IC企业面临着重重困难,但也不宜过分悲观,危机中仍然孕育着机遇。对于国内IC企业而言,未来的发展道路上虽有来自于国际形势的挑战,但更不可忽略的是自上而下的机遇与发展空间。

康一

明年本土IC设计业会遇到以下几个核心问题:第一,缺“芯”少魂;第二,产品产业化能力差,打价格战;第三,缺少专利技术和标准;第四,政策不明确,企业发展缺少方向;第五,低利润的制造中心,激烈的国内竞争和利润空间压力成为集成电路厂商遇到的重要挑战;第六,目前芯片产业的发展趋于平缓,而国内外芯片市场的竞争在不断地加剧。在这场竞争中,中国集成电路企业因为起点低、布局不合理、缺少整合、政策不到位,与国外相比无明显优势。

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