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三星机台半导体2012年进入18寸晶圆世代

台积电英特尔三星电子(Samsung Electronics)三大半导体厂于2008年时达成共识,宣布将于2012年进入18寸晶圆世代,进行试产,距今仅剩约1年时间,然过去2~3年受到景气不振影响,半导体厂纷缩减资本支出,设备商亦遭受惨重损失,加上18寸晶圆设备造价不斐,让许多设备厂裹足不前,在过去这段期间对于18寸晶圆发展,仅研究单位包括Sematech与比利时微电子研究所(IMEC)较为积极。

其中,IMEC于6月中正式启用新扩建的无尘室,可进行18寸芯片研究,包括东京电子(TEL)微影机台与艾斯摩尔(ASML)极紫外光(EUV)机台将于2010年底进厂,然IMEC执行长Luc Van den Hove指出,尽管随著景气回升,半导体设备厂对于投资开发18寸晶圆设备意愿回升,但由于投资金额庞大,未来仍将面临相当大挑战。

在业界方面,英特尔率先证实18寸晶圆计画到位,位于奥勒冈州研发晶圆厂D1X规划在2013年开始运作,该厂将兼容18寸晶圆技术。至于台积电方面,受制于部分机台发展仍未到位,18寸晶圆发展进度较公司原预期来得慢。

台积电指出,关于18寸晶圆发展乐见其成,并希望业界发展能够加速,若能符合成本投资效益,就能导入生产。台积电最新Fab 15系以12寸厂来规划,未来Fab 16则尚未规划,但若18寸晶圆发展能够赶得上,新厂房都将保留弹性,视情况可规划兼容18寸晶圆。

半导体业者指出,从过去经验来看,越大尺寸晶圆产出的确有其效益,然目前设备发展仍有诸多不足,业界亦正在发展次世代微影技术,希望能延续12寸晶圆发展,但实际投入18寸晶圆发展的设备商并不多,使得18寸晶圆厂问世的时间恐怕会再延后。

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