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技术慕尼黑方案VTI进军MEMS晶振市场

加宽了产品线,在2010年慕尼黑电子展宣布进入MEMS晶振市场。 消费电子副总裁Mr.StenStockmann说晶振产品会利用V的3DMEMS和封装技术。V目前使用Chip-on-MEMS技术对费级进行封装。同样的技术也会应用在晶振上,不过是相反的MEMS-on-Chip技术。提供低成本,小尺寸和超高性能的方案技术客服了这些常见的障碍,并且提供可竞争的石英晶振。2011年初,V会发布它第一款晶振。提供应用在交通,,仪器和消费电子产品中的加速度,倾角和运动方案。

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