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美元出货订单半导体设备出货趋缓 明年2Q回升

随时序进入淡季,半导体出货持续走缓,根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布调查指出,半导体设备接单金额自8月开始下滑,11月订单出货比(Book-to-BillRatio;B/B值)连第2个月低于1;半导体设备业者指出,为因应2011年扩产需求,大多半导体设备商手中仍有许多订单,将由2011年第2季开始迈入出货旺季。

根据SEMI最新订单出货报告,2010年11月北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.1亿美元,B/B值为0.96。订单出货比为0.96,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获96美元的订单。

该报告指出,北美半导体设备厂商11月的3个月平均全球订单预估金额为15.1亿美元,较10月最终的15.9亿美元减少5.3%,但比2009年同期的7.918亿美元成长90.6%。而在出货表现部分,11月的3个月平均出货金额为15.7亿美元,较10月最终的16.2亿美元下降3.4%,但比2009年同期的7.442亿美元成长110.7%。

SEMI总裁暨执行长StanleyMyers指出,历经长达18个月的成长,且受产业季度周期趋势的影响,北美半导体设备订单金额已于7月达高峰值,11月的设备出货额成长趋缓。

此外,根据SEMIEMDS(TheEquipmentMarketDataSubscription)!报告,2010年第3季全球半导体设备出货额达111.2亿=元,较第2季成长22%,与2009年同期相比更有148%的成长。在订单部分,2010年第3季全球半导体设备订单金额为123.9亿美元,较2009年同期成长113%,亦较第2季成长6%。

由于制程技术升级和持续扩产的需求驱动,晶圆厂支出在2011年将成长18.3%,2012年在成长9.5%;其中又以内存、晶圆代工和MPU支出最为明显。2011年晶圆厂投资中,建厂方面的支出将减少11%。

SEMI进一步指出,2011年晶圆厂在制程相关设备的投资金额预估将提高23%,达到400亿美元,超越2007年的水平,创下19年来的最高纪录。

不过细分产业来看,在内存厂方面,受到产业价格波动影响,DRAM市场较为疲弱,未来两年设备支出预估持平,而已NANDFlash相关投资为主要的成长力道。至于晶圆代工方面,2011年前段设备投资金额将由2010年的61.32亿美元,提升至70亿美元。

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