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半导体多点芯片意法半导体发表真正的多点触控技术

下一代智能型手机不太可能变得更小,但会变得更轻薄、更智慧。针对这一市场发展趋势,全球领先的手机和消费性电子芯片供货商意法半导体发表新款单芯片宽屏幕电容式触控面板控制器。

意法半导体继在人机接口解决方案领域成功领导陀螺仪和加速度计芯片市场后,现在又推出了S-TouchFingerTip控制器,除了可支持无限同步触控的真正多点触控技术,FingerTip还能强化多点触控动作,例如双指缩放(pinch-to-zoom)和支持手写笔输入操作,实现更佳的使用者体验。

FingerTip控制器的专利模拟IP拥有高噪音讯号比(Signal-to-Noise-Ratio;SNR)性能和高扫描速度,能够为用户提供稳定且快速的触控性能。该产品具有业界最多的输入通道,因此可实现更高的触控分辨率,而其超低的功耗并可协助延长电池使用寿命。

先进的噪音消除(noisecancellation)功能让这款产品成为同类型产品中,首款支持最新外挂式液晶监视器(on-cellLCD)技术,不需另在监视器与触控传感器之间加入接地遮蔽层(groundshieldinglayer)。这项功能为智能型手机提供更薄的触控屏幕液晶监视器模块,同时能够提高屏幕画质和降低组装成本。

高抗静电放电(ESD)功能?-TouchFingerTip触控面板控制器成为消费性智能型手机最佳选择。自动演算(auto-tuning)和自我校正(selfcalibration)功能将可减少外部组件的使用数量,同时支持各种类型的触控屏幕面板。3mmx3mm的薄型芯片尺寸封装(ChipSizePackage;CSP)使FingerTip成为业界最小的多点触控芯片。

S-TouchFingerTip的主要特性︰

‧薄型监视器的外挂式整合支持。

‧高噪音讯号比。

‧待机模式下的超低功耗节省电池使用寿命。=r/>‧业界最多的节点:288(18x16)。

‧8kV人体放电模式(HBM)ESD保护。

‧业界最小封装。

FingerTip采用两种封装,包括QFN56(7mmx7mm)封装和超小的覆晶封装CSP49(3mmx3mm)。新产品已投入量产,并已开始在客户端进入开发阶段。意法半导体亦针对OEM客户推出大批量优惠价格,详情请洽意法半导体各地区办公室。S-Touch是意法半导体的注册商标。

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