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产能全球专业IEK:IDM转型12寸晶圆厂持续供不应求

工研院(IEK)今日起一连三天举行「2011科技发展趋势研讨会」,资深产业分析师彭国柱以「金融风暴后台湾IC制造业竞合与版图变迁大趋势」为题进行演讲。彭国柱表示,IDM公司转型,在产品线的聚焦、价值链的分工下将释出更多制造订单,加上Fabless持续成长,12寸晶圆代工厂产能将供不应求,预料2015年之前,还会有2家晶圆代工厂加入战局。

彭国柱指出,全球12寸专业晶圆代工厂产能利用率自2007年以来持续超过9成,只有2008年第四季以及2009年第一季时短暂跌破9成,而此次复苏之后,12寸专业晶圆代工厂产能利用率持续在9成之上,产能吃紧使得厂商扩充产能具有必要性。

根据IEK统计,以今年全球前十五大资本支出的半导体厂中,就有4家是专业晶圆代工厂,包括台积电(2330)、联电(2303)、GF以及SMIC,金额分别为59亿美元、25亿美元、18亿美元、8亿美元,年增率分别为120%、436%、227%、321%。

彭国柱进一步说明,全球前四大专业晶圆代工厂连续2年资本支出幅度大过全球半导体产业平均值,从2009年开始拉升,占全球半导体产业资本支出比重达16%,远高于2008年的8%,到了2010年将再跃升至22%。

彭国柱预料,未来全球半导体产业资本支出的主力将会在晶圆厂,且逻辑IC将会超越记忆体产业,2015年之前,将会再产生2家晶圆厂,因为产业规模够大,且未来成长性可期。

彭国柱也特别点出IDM委外代工订单也将会为专业晶圆代工厂带来订单利多。彭国柱说,每次制程转换的时候,就会有IDM放弃转进,这时候专业晶圆代工厂就可以趁势崛起,包括晶圆代工前四强,台积电、联电、GF、SMIC的成长格局都将可延续。

彭国柱表示,IDM产业12寸晶圆厂投资进入大退场潮,退场速度过快,使得专业晶圆代工厂的12寸晶圆厂产能供不应求,预料晶圆代工业ASP将长期呈现上扬趋势。

彭国柱指出,从美日欧等国家IDM厂商十大公司转型实例可以看出,包括分割记忆体、产品聚焦、价值链分工的动作都在持续进行,而今年全球前五十大半导体公司IDM占26家,但成长前二十大排名中,IDM仅入榜2家,预料未来,IDM委外比重达5成时,所释出的商机将达到540亿美元,即高达1.7兆新台币。

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