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明年市场出货联发科大力增添柴火 增加联电投片量

由于2.75GAndroid2.1入门版本推出后市场反应不错,IC设计龙头联发科(2454)近期向晶圆代工厂追加投片量,一口气向联电(2303)追加约2千万颗2.75G的订单,使包括晶圆代工、封测等在内的联发科手机芯片供应链,明年第1季业绩表现将优于预期。

联发科主要在台积电及联电投片,其中在联电投片主要以四座晶圆厂(8D、8F、12A、12i)为主,联发科表示,近期2.75GAndroid2.1入门版本推出后,市场反应确实不错,目前也呈现「小量热卖」的情况,由于市场反应优于预期,针对Android的部分,明年的投片量确实比今年增加不少。

据了解,由于目前通路端以及下游库存的水位很低,联发科近期已经开始向晶圆厂追加明年第1季的投片量,其中以Android智能型手机单芯片MT6516增加的幅度最大。

业者表示,联发科近期开始追加在晶圆代工厂投片量,尤其更一口气向联电追加约2,000万颗2.75G的订单,甚至在联电产能过满下,有部分订单只好转到中芯。联发科营运触底反弹,使沉寂许久的联发科手机芯片供应链,包括联电、矽品、京元电等明年第1季的业绩表现将会优于预期。

法人表示,联发科支持2.75GAndroid2.1入门版本MT6516从10月份正式出货,由于市场反应相当不错,预计11、12月出货量逐渐放大后,明年第1季将进入大量出货期。

联发科表示,从第4季营运来看,11月客户拉货平稳,预计营收与10月差距不大,不过目前看来包括通路或是制造端都没有什么库存,加上12月开始又有中国农历年前的铺货效应,所以12月份营收将会呈现回温。

法人圈预估,12、1月在农历年提前拉货效应发酵下,联发科营收将呈现缓步回温,而明年第1季预计有新产品大量出货及农历年需求支撑下,市场预估联发科第1季营收将有机会力求「持稳」的表现。

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