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半导体力道设备半导体厂拼扩产无尘室设备订单满到明年上半年

半导体持续扩产,带动无尘室与设备厂商接单畅旺,不仅2010年前3季获利亮眼,接单也已看到2011年,让无尘室与设备厂商乐观预期,2011年业绩可望维持成长力道。

台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道,持续扩充产能、大兴土木,半导体无尘室与设备厂商已先受惠,订单能见度达2011年上半,显示虽然半导体2011年成长幅度将趋缓,然而半导体厂商仍看好长远后市,因此积极加码投资布局。

无尘室机电空调整合工程服务厂圣晖指出,目前在手的工程订单金额已逾新台币40亿元,而且已排到2011年上半。其中,无尘室工程比重约4成,化学物质供应工程近3成,生物科技、一般机电及其他工程各1成,将在未来6~8个月分批认列,可望带动2011年业绩再成长。

自动化设备厂盟立受惠于面板设备增加以及IBM信息计算机出货旺,10月营收冲高到5.37亿元,合并营收6.03亿元,创下历史新高记录,累计前10月税前盈余5.4亿元,年成长73%,每股税前盈余为3.28元,每股税后盈余为2.86元。盟立在手订单约32亿元,订单能见度到2011年第2季底,以面板设备为主。

设备厂万润受惠于被动组件设备打入村田(Murata)、太阳诱电(TaiyoYudan)及京!瓷(Kyocera)等厂商的供应链,2011年首季可望开始放量。另一方面,万润也与太普高协议经销合作数字印版(CTP)输出机,将销售至台湾与大陆市场,亦是万润2011年的主要成长动能之一。

然而,随时序进入年底,半导体厂为因应2011年初进行岁修、进?H季之故,第4季向来对于设备下单力道都会减弱。根据国际半导体设备材料协会(SEMI)公布的10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)来看,下滑至0.98,创下16个月以来首度低于1,显示接单力道减缓。

半导体业者指出,景气在第4季与2011年首季进行修正后,将逐渐回温。同时,由于2010年大幅成长,2011年将恢复平稳成长,对于半导体设备与无尘室业者来说,亦可持续成长力道。

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