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大陆代工市场需求带动大陆晶圆代工市场恢复成长

大陆晶圆代工厂中芯国际营运逐渐转佳,除透露出在经营上已开始逐渐改善,也显示出大陆晶圆代工市场复苏。金融海啸让大陆晶圆代工市场由2008~2009年,呈现两年衰退,然而随经济回温,加上亚洲市场需求强劲,2010年将出现约15%的年成长。

随着大陆市场增长,大陆本土IC设计公司如雨后春笋般冒出,让晶圆代工在大陆产业地位更为提升。如今,大陆最大晶圆代工厂中芯已开始量产65奈米制程,2011年即将量产45奈米。另外,大陆100%国有的晶圆厂华力微也获得欧洲重量级研究机构比利时为电子研究所(IMEC),技转65奈米技术,大幅加速大陆晶圆代工市场的技术提升。

从2000年开始,大陆半导体市场急速起飞,连年维持高成长,然而金融海啸使的大陆晶圆代工市场出现连2年的衰退。所幸,随着通讯与消费性电子产品需求带动,大陆晶圆代工市场可望终结衰退,出现成长。根据DIGITIMESResearch统计,预估2010年大陆晶圆代工业产值将达人民币220.6亿元,较2009年的人民币191亿元成长15.5%,回到2008年水平。

DIGITIMES也预估,2009~2013年大陆晶圆代工产业产值将维持逐年成长,2013年大陆晶圆代工产业产值将有机会达人民币309.8亿元,2009~201!3年年复合成长率将达13%。

目前来说,大陆晶圆代工厂制程技术仍远落后于全球水平,仅有中芯与华力微拥有12吋厂,并已迈入奈米级制程。其他晶圆代工厂大多仍以6吋厂、8吋厂为主。从规模来说,目前仅有中芯挤进全球前5大晶圆代工厂行列中。

然而,半导体业者指出,大陆半导体供应炼已逐渐成熟,追逐「中国芯」的理想持续发酵,上游IC设计实力不断提升,例如展讯已成为联发科最可畏对手,大唐微电子、珠海炬力、海思等业者,也都有所表现。值得注意的是,这些公司,都是抓住通讯、消费性电子市场的庞大内需商机,因此快速窜红。

台湾晶圆双雄在大陆亦持续加深布局,台积电旗下的上海松江厂,日前正式获准提升到0.13微米制程,该座8吋厂也是台积电目前唯一持续扩充产能的8吋厂,目前月产能4.9万片8吋约当晶圆,未来将提升至每月11万片。而松江厂在2010年第2季首度转亏为营后,第3季持续获利5.67亿元,2011年也可望持续获利。

至于联电旗下和舰每月产能约6万片,日前=舰案也已正式解套,就等联电送件,进一步将和舰合并到联电。

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