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产能台湾日本台湾晶圆产能明年有望成全球第一

根据市调机构ICInsights调查,今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本,预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本,成为全球最大晶圆厂产能供应地。

据“中央社”12日报道,ICInsights最新公布2010至2011年度全球晶圆产能报告指出,台湾半导体业不久前仅被认为是提供后段封装及测试服务,不过,目前台湾在晶圆制造方面已不再被视为仅是第2货源。

根据统计,今年中台湾晶圆总产能已达月产266万片约当8寸晶圆,逼近拥有全球最大晶圆产能日本的271万片。ICInsights预估,明年中台湾晶圆总产能可望达300万片规模,将超越日本的278万片,跃居全球最大晶圆产能供应地。

ICInsights还预期,2015年台湾晶圆总产能将达408万片,占全球晶圆总产能的25%,日本占全球晶圆产能比重将约18%;台湾将进一步拉大与日本间的距离。

ICInsights表示,台湾广泛提供IC设计厂、轻晶圆厂及电子系统厂等代工服务,因而在全球晶圆产能比重不断攀升。

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