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日本半导体厂商日本的无线IC已经无法靠正面进攻取胜

在以无线LAN为代表的无线通信半导体业务中,海外企业遥遥领先于日本企业。我曾经在NTT设计过数十种用于手机和PHS的无线IC,当时日本的无线电路技术在世界上处于领先地位。但现在基本没有什么存在感了。以前也有多家日本厂商经营过无线LAN收发IC,现在已经几近消失。这种情况让我有一种强烈的危机感,那就是日本的无线电路技术会不会消失。

为了解决这种状况,我一直在努力促进各种活动,例如参加了IEEE802委员会的标准化活动、与日本国内的企业共同成立了业界团体等。但始终没有出现一家想要与海外大型厂商一决高低的半导体厂商。因此,我在动员政府的投资机构,计划在日本国内成立开发无线LAN用IC的半导体厂商。最近一年一直在为此奔波,资金方面现在已经有了眉目。但在实际启动之际出现了一个重大问题。那就是没有技术人员。尤其是拥有无线SoC核心技术——MAC控制信号处理技术优势的技术人员极其短缺。虽然想过到美国硅谷等地招募人才,但这些地区的人才也早已被其他大型半导体厂商以极高的年薪吸引走了。非常遗憾,这个计划只好中止了。

无线LAN半导体领域日本已经无法通过正面进攻取胜了。必须要考虑从“敌后进攻”的方法。应该致力于无线LAN未来5~10年后的发展技术。例如,可传输10k~20km左右的广域传感器网络等。我认为,从东日本大地震的经验教训来看,今后这种长距离无线通信的必要意义也会提高。

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