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后段业者毛利率台积电封测业务起飞 和日月光等正面竞争

半导体进入28纳米制程世代后,对于高阶封测制程需求明显增加,设备业者表示,台积电在后段自制比重提升,主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注,欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性,亦担心良率问题,遂倾向在台积电厂内完成前、后段制程,然此举恐将影响封测厂高阶封测需求,台积电跨入后段制程已对一线封测厂产生负面效应。

不过,封测厂亦不是省油的灯,凭借代工价格较晶圆厂更具竞争力优势,全力吸引亚洲无晶圆厂客户继续投单,而过去晶圆厂和封测厂的上、下游合作关系,如今在高阶封测业务却转变为竞争关系。

设备业者指出,进入28纳米制程之后,高阶封测需求持续攀升,包括芯片尺寸覆晶封装(FCCSP)、晶圆级封装(WLCSP)等,由于高阶封装制程运用不少凸块(bump)制程,而晶圆厂已具备该制程生产能力,因此,早自2007年起便布局后段制程领域的台积电,近期在后段制程自制比重明显提升,投单客户多为欧美无晶圆厂,至于台系无晶圆厂尚未出现类似状况。

设备业者表示,由于欧美无晶圆厂客户基于一元化解决方案的便利性,加上对良率要求更谨慎,担心委外给封测厂会影响良率,因此,即使台积电代工平均价格(ASP)较高,客户仍欣然接受,但此举无异是分食封测厂生意,台积电跨足后段封测业务负面效应开始显现。

封测业者表示,近期高阶封测制程需求确实有增加态势,由于晶圆面积从8寸进入到12寸,制程从40纳米微缩到28纳米,使得每单位晶粒产出量大幅提高,晶圆代工单位成本随之下滑,相对之下,单位封装成本则升高,晶圆厂为控制成本及确保良率,遂跨足后段制程。

事实上,台湾是全球封测业产值最大基地,2大封测龙头厂日月光和矽品,与各家台系IC设计业者关系密切,IC设计业者非常清楚封测业代工报价模式,对于台积电收取高于专业封测厂的费用,目前较无法接受。

不过,针对台积电分食封测厂高阶业务订单,封测业者亦不是完全没反击机会,由于高阶封测制程需要投入新的机器设备,以同样资本支出金额而言,投入晶圆厂与封测厂的回收报酬率大不相同,投入晶圆厂回收报酬率远高于封测厂,因此,晶圆厂跨入封测领域在经济效益上未必划算。

设备业者认为,台积电晶圆代工业务毛利率多为50~60%,而封测业务毛利率却仅落在20~30%,因此,台积电为维持毛利率水平,能否接受既有封测业务相对偏低的毛利率,毕竟这对于整体毛利率表现将造成影响,然扩展封测业务又是公司既定策略,台积电拓展高阶封测业务恐将面临两难局面。

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